Intel i TSMC na progu rewolucji: joint venture, które może zmienić rynek czipów!
Intel i TSMC na progu rewolucji: joint venture, które może zmienić rynek czipów!
Intel i TSMC są bliskie podpisania umowy o joint venture, które może zrewolucjonizować produkcję czipów w USA. Z informacji serwisu The Information wynika, że nowa firma przejmie zarządzenie produkcją czipów Intela. To krok, który może znacząco wpłynąć na rynek technologiczny.
Jednak sprawa nie jest jeszcze przesądzona. Rozmowy wciąż trwają, a w TSMC mogą występować obawy, które opóźniają finalizację umowy. Obie firmy jak na razie milczą na ten temat, co tylko zwiększa napięcie w branży.
Z przecieków wynika, że TSMC miałoby objąć 20 proc. udziałów we wspólnym biznesie. Niewiadomą pozostaje, co stanie się z pozostałymi 80 proc. Możliwe, że pozostaną w rękach Intela lub zostaną podzielone pomiędzy innych amerykańskich producentów, takich jak Broadcom, Qualcomm czy AMD.
Na podstawie: Źródła
