Rewolucja w technologii: Nowe czipy 3 nm od TSMC
Rewolucja w technologii: Nowe czipy 3 nm od TSMC
TSMC rozpoczęło produkcję nowoczesnych czipów w technologii 3 nm, co może zmienić oblicze rynku IT. Wartość tego segmentu szacuje się na 1,5 bln dolarów w ciągu najbliższych pięciu lat.
Czipy te są nie tylko bardziej wydajne, ale również ekologiczne. Wymagają o 35 proc. mniej energii niż ich poprzednicy w technologii 5 nm, a ich gęstość wzrosła o 60 proc.
Już wkrótce czipy te trafią do MacBooków Pro Apple’a jako procesory M2 Pro i M2 Max, co znacząco poprawi wydajność laptopów. Dodatkowo, nowe układy A17 pojawią się w iPhone’ach nowej generacji w przyszłym roku.
Oczekuje się, że głównymi klientami czipów 3 nm będą także firmy takie jak Nvidia. Produkcja będzie miała miejsce na Tajwanie oraz w nowym zakładzie budowanym przez TSMC w Arizonie.
Na podstawie: Źródła
